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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù):即根據(jù)應(yīng)用需要，在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉(zhuǎn)移方式制作2D金屬線路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術(shù)形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架。基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。
梅州市展至電子科技有限公司
Electronic Technology Meizhou Zhanzhi Co.,Ltd
梅州市展至電子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，是一家專注于半導(dǎo)體陶瓷基板研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
公司現(xiàn)擁有多項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利并獲得ISO 9001:2015質(zhì)量保證體系、IATF 16949：2016汽車質(zhì)量管理體系、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、廣東省“專精特新”企業(yè)等認(rèn)證和稱號(hào)。展至科技生產(chǎn)的陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片等已遠(yuǎn)銷歐美、日韓及臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)，獲得了廣大廠商的支持與肯定。
DBC陶瓷基板成為重要的電子封裝材料隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來(lái)越細(xì)。因此...
DPC陶瓷基板：汽車激光雷達(dá)芯片封裝的理想選擇LiDAR（光探測(cè)和測(cè)距）的功能是發(fā)射紅外激光信號(hào)，并將遇到...
陶瓷散熱在電池冷卻系統(tǒng)中的應(yīng)用目前，動(dòng)力電池系統(tǒng)的熱管理主要可分為自然冷卻、風(fēng)冷、液體冷卻、直接冷卻...
隨著全球各行業(yè)為各種應(yīng)用尋求耐用、耐熱和高效的材料，陶瓷基板市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)。陶瓷基板以其優(yōu)異的...
廠址：梅州市梅江區(qū)東升工業(yè)園恒暉工業(yè)區(qū)A棟二樓
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